TGV（玻璃通孔技術(shù)）

后摩爾時代，芯片制程微縮逼近物理極限，玻璃基板逐步替代傳統(tǒng)硅基板，成為2.5D/3D封裝、光電合封（CPO）的核心基材。而TGV（玻璃通孔技術(shù)）作為玻璃基板產(chǎn)業(yè)化的核心工藝，是實現(xiàn)芯片高密度互連、突破高頻高速傳輸瓶頸的關(guān)鍵，已成為全球芯片巨頭布局的核心賽道。雅科貝思以“全鏈路定制化”為核心，打造專屬精密運動平臺解決方案，從機械結(jié)構(gòu)、核心部件到控制系統(tǒng)，全方位適配TGV加工工藝需求。

行業(yè)痛點

TGV 微米級通孔加工對生產(chǎn)設(shè)備要求極高，運動控制平臺是產(chǎn)業(yè)化核心瓶頸，需同時兼顧微米級成孔、高動態(tài)響應、長期運行穩(wěn)定性三大嚴苛指標：

? 精度：針對≤5um 高深寬比微孔加工，平臺需實現(xiàn) 100nm 最小步距、?0.05um 靜態(tài)跳動；傳統(tǒng)設(shè)備定位精度低，易造成孔徑偏移、孔壁形貌不良；

?動態(tài)響應：

加工范圍覆蓋30um~300mm、孔深達 500um，要求Y軸在2g 加速度、1000mm/s 運行速度下，動態(tài)跟隨誤差≤t2um，傳統(tǒng)平臺無法實現(xiàn)高速與高精度兼容；

? 穩(wěn)定性：

為保障填孔、布線工藝一致性，設(shè)備高速運轉(zhuǎn)時速度波動率需≤0.1%，核心部件溫升控制在1°C以內(nèi)；傳統(tǒng)平臺熱漂移、振動問題突出，大幅降低量產(chǎn)良率。

解決方案

雅科貝思構(gòu)建了以高剛性龍門式結(jié)構(gòu)為統(tǒng)一承載基座的協(xié)同精密系統(tǒng)。在此堅固且對稱的機械框架上，高精度氣浮平臺奠定了納米級靜態(tài)穩(wěn)定的基石，直接滿足微米級成孔對極致定位精度的要求；針對高速加工帶來的振動，集成于龍門結(jié)構(gòu)內(nèi)的主動平衡質(zhì)量方案，從物理根源上抵消了沖擊力，從而在實現(xiàn)Y軸 2g 加速度和 1000mm/s 高速運動的同時，將動態(tài)誤差控制在 ?2wm以內(nèi)，攻克了高動態(tài)精度挑戰(zhàn)；龍門架構(gòu)上集成的定制化水冷直線電機提供了強勁而平滑的動力，其卓越的熱管理能力保障了核心溫升被嚴格限制。

最終，這一切通過納米級全閉環(huán)控制系統(tǒng)實現(xiàn)智能融合：超高分辨率反饋與高速控制器進行毫秒級協(xié)同，確保整個加工過程的速度波動率低于0.05%，滿足高良率量產(chǎn)對一致性的終極要求。

方案優(yōu)勢

雅科貝思TGV精密運動平合結(jié)構(gòu)

雅科貝思解決方案聚焦TGV量產(chǎn)工藝核心痛點，以定制化適配、極致性能、全流程服務保障為核心構(gòu)建差異化競爭優(yōu)勢，精準破解TGV量產(chǎn)精度不足、適配性差、效率偏低、服務滯后等行業(yè)難題，全方位助力客戶實現(xiàn)TGV工藝穩(wěn)定、高效規(guī)模化量產(chǎn)，

具體體現(xiàn)在：

深度定制適配，貼合TGV全工藝流程：全鏈路貼合TGV加工工藝，可根據(jù)客戶孔徑、深寬比、加工速度等核心需求，靈活調(diào)整平臺參數(shù)，實現(xiàn)與設(shè)備、工藝的無縫銜接，避免標準化產(chǎn)品的適配短板。

極致精密性能，保障納米級穩(wěn)定加工：

高剛性龍門架構(gòu)，氣浮軸承與無鐵芯電機的協(xié)同實現(xiàn)了：0.3um重復定位精度、t2um直線度；1200mm/s速度下跟隨誤差<1wm，速

度波動率低于0.05%，靜態(tài)抖動穩(wěn)于?50nm。龍門結(jié)構(gòu)使納米級精度得以穩(wěn)定保持，并確保了其性能。創(chuàng)新抑振技術(shù)，大幅提升量產(chǎn)加工效率：自研平衡質(zhì)量方案將高速運動的整定時間從2500ms縮短至50ms（1.5m/s速度、2g加速度），效率提升50倍，以主動抑振結(jié)合被動剛性，為激光的飛行光路提供了對抗微振動的雙重保障，確保了加工的持續(xù)精度與可靠性。

全流程閉環(huán)服務，護航客戶無憂量產(chǎn)：

根據(jù)客戶實測反饋快速優(yōu)化方案，跨部門高效協(xié)作全力保障緊急貨期，并提供快速的現(xiàn)場技術(shù)支持，構(gòu)建從方案調(diào)試到量產(chǎn)維護的全閉環(huán)

服務，確保客戶全程無憂。